HKPCA SHOW 2025 圆满收官！金玛丝印设备 载誉而归

　　随着深圳国际会展中心展会热潮的褪去，为期三天的HKPCA SHOW 2025圆满落幕。作为全球线路板及电子组装领域的标杆盛会，本届展会以超80000㎡的展览规模实现四馆齐开，汇聚600余家行业领军品牌，聚焦高端HDI、玻璃基板制造、AI与智能制造等热门领域，全方位呈现产业全链条创新成果，为行业搭建了技术交流与商机对接的核心平台。在这场高手云集的行业盛宴中，金玛丝印设备凭借领先的技术实力与优质解决方案，成为展会期间备受关注的焦点之一。

 

 

　　金玛展台自开展以来便保持着高涨的人气，众多行业同仁与国内外客户慕名而来，围绕产品技术、应用场景与合作可能展开深入交流。

　　本次展会，金玛重点展示了“PCB 防焊全自动印刷+智能化干燥设备连线”整体解决方案，以其贴合行业需求的创新设计与稳定表现，获得了观展人员的广泛认可。

 

　　作为“6G丝印设备一站式智造商”，金玛的核心优势在展会中得到充分彰显：在高精度领域，实现更小尺寸印刷挡点与±5微米精密网框微调，成功突破厚板自动化量产瓶颈;高稳定性能则通过动态压力控制、精密对位算法及模块化设计保障，故障率显著低于行业平均水平，良率始终保持高位。

 

　　依托20年技术沉淀与100+专利技术积累，金玛已赢得中国 TOP100电路板企业中超76家的信任与选择，同时作为行业标准制定参编单位，其技术实力与行业影响力获得广泛认可。展会期间，金玛专业团队以扎实的专业知识与优质服务，全面解答客户疑问，深入探讨市场需求与行业趋势，与众多客户达成后续合作意向，为未来业务拓展奠定了坚实基础。

 

　　落幕即是新起点。HKPCA SHOW 2025的成功参与，让金玛进一步深化了行业交流与客户联结。未来，金玛丝印设备将继续以“高精度、高稳定、高定制、高效率、高节能、高智能”为发展方向，持续深耕 PCB丝印设备领域，用更优质的产品与服务赋能全球电子产业升级，与行业伙伴携手共赴高质量发展新征程。